芯擎科技与仙工智能达成战略合作

5月14日，盖世汽车获悉，芯擎科技与平台型具身智能机器人公司仙工智能正式签署战略合作协议。

据悉，双方将围绕工业自动化和具身智能领域，联合构建“车规级芯片算力+工业机器人算法”一体化平台，面向全球市场推出高性能、高可靠、可快速落地的智能机器人解决方案。

本次合作中，芯擎科技依托“龍鹰“系列智能座舱芯片、”星辰“系列高阶辅助驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片，以及全新的“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，结合仙工智能在机器人大脑控制系统、移动机器人、具身智能机器人平台和软件系统等方面的深厚积累，共同打造适用于复杂工业场景、可持续迭代、可全球部署的具身智能机器人量产标杆。双方还将利用各自生态优势，共同拓展市场，优化供应链体系。

根据盖世汽车此前报道，4月27日，在2026北京国际车展上，芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片quot;龍鹰二号quot;，计划于2027年第一季度启动适配。

据悉，从第一代座舱SoC“龍鹰一号”起，芯擎科技便提出并推进“舱行泊一体”融合技术路径。此次发布的“龍鹰二号”进一步提升了融合程度，实现了AI、智能座舱与智能驾驶的集成。