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台积电或于2026年初交付苹果和英特尔第一批2nm芯片

时间:2022-04-26 00:32:00     来源:国际时报网
台积电或于2026年初交付苹果和英特尔第一批2nm芯片

据Tom's Hardware报道,台积电据称将于2025年底开始使用N2工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。

华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中指出,英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产。苹果方面,Sze Ho Ng指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过,由于距离量产时程尚有一段时间,目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。

大约十年以来,苹果一直是台积电按收入贡献计算的最大客户,所以它也将是N2的首发客户,这并不令人惊讶。至于英特尔,该公司打算利用台积电的服务来制造图形处理单元和各种SoC,这两类应用都受益于前沿制程。因此,根据DigiTimes和UDN的报道,英特尔也将成为N2的早期采用者之一。此外,考虑到英特尔的产量,它将迅速成为该代工厂的主要客户之一。

根据DigiTimes的报告,AMD、英伟达和联发科等公司目前都在与台积电就2023年底或2024年某个时候开始的N3产能的分配进行谈判。此外,这些公司预计也将在明年开始有关N2能力分配的谈判,尽管他们肯定会比苹果和英特尔更晚地采用N2。

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